■ 金线               99.99%金

■ 盖子              金属或塑料

■ 打标方式        激光打标

■ 包装方式        Tray盘

■ 湿敏等级               JEDEC Level 3 @260℃

■ 高低温储存测试    168 hrs (-40/+105℃)

■ 温湿度测试           168 hrs (60℃,60%RH)

■ 热冲击测试           100 cycles (-40/125,15 min soaks<30sec ramps)

■ 温湿度测试           1,000 hrs (85℃,85%RH)

■ 机械冲击测试       10,000 G shocks, 5 impacts along each of 6 axes

■ 震动测试              20-2,000Hz, 4 min sweeps , 16 min along each of 3 axes, amplitude limits of 20G and 0.06°

■ 静电测试              ±2,000V Machine model, ±200V

MEMS麦克风是一种利用引线键合的基板封装系统。具有轻、薄、短、小的优点。MEMS（Micro Electro-Mechanical System）麦克风可用于通信和消费产品等。

■ 有高密度的电气互联良好的电气性能

■ 散热性能好，易于热管理

■ 焊接可靠性强

■ 通常在高频率高速通信应用中使用

■ 笔记本、多媒体显示器

■ 手机、蓝牙、助听器

■ 金线             99.99%金
■ 盖子             金属或塑料
■ 打标方式      激光打标
■ 包装方式       Tray盘

■ 笔记本、多媒体显示器

■ 手机、蓝牙、助听器

BGA（球栅阵列封装）是用于移动应用的更薄的封装解决方案。所有非铅物料均符合 RoHS 标准。

■ 高I/O密度
■ 采用焊球连接，提高了散热效果
■ 减小了因热膨胀系数差异引起的应力，可靠性高
■ BGA体积小内存容量大
用锡球代替了引线，信号路径短，电器性能好
散热性好，球形触点阵列与基板接触面形成间隙，有利于本体散热

■ 湿敏等级                JEDEC Level 3 @260℃
■ 高低温储存测试     168 hrs (-40/+105℃)
■ 温湿度测试            168 hrs (60℃,60%RH)
■ 热冲击测试            100 cycles (-40/125,15 min soaks<30sec ramps)
■ 机械冲击测试        10,000 G shocks, 5 impacts along each of 6 axes
■ 震动测试                20-2,000Hz, 4 min sweeps , 16 min along each of 3 axes, amplitude limits of 20G and 0.06°

■ 静电测试                ±2,000V Machine model, ±200V

■ 模组

SIP是一种基于基板封装的表面贴装工艺。它的引脚数为 16 个，也可以根据个别客户的需求进行定制。

■ 将多个IC芯片与分立有源和无源器件封装在一个管壳内，实现是系统的集成。
■ 在同一个封装种叠加两个或者多个芯片，封装面积增大
■ 采用超薄的芯片堆叠与TSV技术使得多层芯片的堆叠封装体积减小，最先进的封装技术可以实现多层芯片堆叠厚度。
■ 所有元件在一个封装壳体内，缩短了电路连接，减小了阻抗、射频、热等损耗影响。提高了光，电等信号的性能

■ 湿敏等级                       JEDEC Level 3 @260℃
■ 高低温储存测试            -40℃/95℃,1,000 hrs
■ 热冲击测试                   -40℃ <-> 85℃(each 30 mins) 200 cycles
■ 湿热储存测试                85℃,85%RH , 1,000 hrs