SENSOR CHINA圆满落幕，共进微电子期待与您明年再见！

SENSOR CHINA展会于9月15日圆满落幕，历时3天。本届展会聚焦全球传感器领域前沿技术、最新应用和产业趋势，规格高、专业化强。共进微电子携先进的封测技术，与广大行业同仁进行了深入交流，分享封测前沿技术解决方案和领先应用案例，共同探讨传感产业的未来发展。此次展会，共进微电子获得业界广泛关注。

SENSOR CHINA“传感女性力量”奖旨在表彰在传感行业内深耕发展、勇于创新的女企业家们。获此殊荣，总经理张文燕表示这是行业对共进微电子在传感器封测领域的发展和贡献给予的最好肯定之一，也是共进微电子团队共同努力的结果。

SENSOR CHINA创新合作伙伴计划旨在汇聚国内外优秀企业和机构, 共同致力于传感器技术的研发、应用与推广。共进微电子加入创新计划。未来，共进微将充分利用自身的技术和创新优势, 为传感器行业带来更多突破和创新, 为智能化时代提供更多优质的传感器封测技术方案。

共进微电子作为一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域先进封装测试业务的公司,我们将继续精准聚焦客户需求，与业内企业保持密切沟通，发现新机遇，促进中国传感器行业持续健康发展！

SENSOR CHINA圆满落幕

期待明年再见

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共进微电子是由上交所主板上市公司深圳共进电子股份有限公司、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。

共进微电子已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。封装能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。

公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试的产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。